錫膏印刷是smt貼片加工中的關(guān)鍵工序，它直接影響著焊點(diǎn)的質(zhì)量和電子元件的性能。在錫膏印刷時(shí)，有時(shí)候會(huì)遇到鋼網(wǎng)被堵住的問(wèn)題，這會(huì)影響錫膏的傳遞和分布，從而導(dǎo)致焊接缺陷。那么，鋼網(wǎng)被堵住的原因有哪些呢？今天綠志島錫膏廠家就與大家一起來(lái)分析一下：

鋼網(wǎng)被堵住的原因：

1、鋼網(wǎng)沒(méi)有清潔干凈。如果鋼網(wǎng)上有灰塵或雜物，就會(huì)與錫膏粘連，形成“抱團(tuán)”，導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵塞。因此，在使用鋼網(wǎng)前，應(yīng)該用專(zhuān)用的清潔劑和工具對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清潔，保持鋼網(wǎng)的清潔和干燥。

2、鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設(shè)計(jì)不合理。如果鋼網(wǎng)的開(kāi)孔太小，或者鋼網(wǎng)的邊緣有毛刺，就會(huì)導(dǎo)致錫膏下不去，從而造成堵網(wǎng)。一般來(lái)說(shuō)，鋼網(wǎng)的開(kāi)孔應(yīng)該根據(jù)元器件的尺寸和錫膏的顆粒度進(jìn)行設(shè)計(jì)，保證錫膏能夠充分通過(guò)并覆蓋焊盤(pán)。同時(shí)，鋼網(wǎng)的邊緣應(yīng)該光滑無(wú)毛刺，避免刮傷錫膏或影響錫膏的流動(dòng)。

3、使用環(huán)境的溫度和濕度不適宜。溫度和濕度會(huì)影響錫膏的粘度和流動(dòng)性，從而影響錫膏的脫網(wǎng)情況。如果溫度過(guò)高，助焊劑會(huì)揮發(fā)較快，導(dǎo)致錫膏變干變硬；如果濕度過(guò)高，錫膏會(huì)吸收水分，導(dǎo)致錫膏變稀變軟。這些都會(huì)導(dǎo)致錫膏不能充分通過(guò)鋼網(wǎng)，并且容易粘在鋼網(wǎng)上。因此，在使用錫膏時(shí)，應(yīng)該控制使用環(huán)境的溫度和濕度在適宜的范圍內(nèi)。

4、刮刀的材質(zhì)、壓力、速度等參數(shù)不合適。刮刀是將錫膏從鋼網(wǎng)上刮下來(lái)的工具，它對(duì)于錫膏的傳遞和分布有著重要作用。如果刮刀的材質(zhì)、壓力、速度等參數(shù)不合適，就會(huì)導(dǎo)致錫膏不能均勻地通過(guò)鋼網(wǎng)，并且容易在鋼網(wǎng)上殘留。因此，在使用刮刀時(shí)，應(yīng)該根據(jù)錫膏和鋼網(wǎng)的特性進(jìn)行調(diào)整，保證刮刀能夠有效地將錫膏從鋼網(wǎng)上刮下來(lái)。

5、壓板壓力和脫板時(shí)間不合適。壓板壓力是指將電路板與鋼網(wǎng)緊密貼合的壓力，它決定了錫膏能否均勻地傳遞到電路板上；脫板時(shí)間是指將電路板與鋼網(wǎng)分離的時(shí)間，它決定了錫膏能否完全地從鋼網(wǎng)上分離。如果壓板壓力過(guò)大或過(guò)小，就會(huì)導(dǎo)致錫膏的分布不均勻；如果脫板時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短，就會(huì)導(dǎo)致錫膏的殘留或斷裂。因此，在使用壓板和脫板時(shí)，應(yīng)該根據(jù)錫膏和鋼網(wǎng)的特性進(jìn)行調(diào)整，保證錫膏能夠順利地從鋼網(wǎng)上脫網(wǎng)。

綠志島作為十五年老牌焊錫膏廠家，多年來(lái)一直致力于焊錫膏的研發(fā)與生產(chǎn)，錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無(wú)殘留，無(wú)錫珠，焊點(diǎn)光亮飽滿、焊點(diǎn)牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。